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◆支持全系列 IC
支援 IC 類型: EEPROM、NAND/ NOR FLASH、MCU、eMMC 及 UFS...等
支援 IC 封裝: SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA 及 WLCSP...等
◆支持各種封裝外設(shè)
進/出料方式: 管裝、捲帶、托盤
◆高產(chǎn)能,每小時可達(dá) 3,600片。
◆高擴展性
可內(nèi)嵌六臺 ProgMaster-S8 或 NuProgPlus 擴充至 96 個燒錄座
◆模塊化設(shè)計,改變 IC 包裝時,可快速簡便的更換進/出料模塊。
◆可調(diào)式燒錄座壓制模塊,無需額外購買燒錄壓制組,節(jié)省成本。
◆軟件支持 Nand Flash 的壞塊管理兼容跳塊與分區(qū)管理表方式。
◆軟件支持工程模式,迅速量產(chǎn)。
◆DediProg Auto Teach 功能
串行化- 自動調(diào)整機臺參數(shù)
數(shù)字化- 自動調(diào)整吸嘴高度
加速系統(tǒng)調(diào)整速度
自我偵測功能- 增加吸嘴取放料的精度及穩(wěn)定度
◆MES 制造執(zhí)行系統(tǒng)
DediProg 自動化機臺可搭配各式 MES;生產(chǎn)線透過 API Protocol 易于整合至內(nèi)部服務(wù)器。工作報告可轉(zhuǎn)換成 excel 檔備存。
◆各式選購功能
雷射打印、貼標(biāo)籤、油墨打印及 3D 檢測

◆支持全系列 IC
支援 IC 類型: EEPROM、NAND/ NOR FLASH、MCU、eMMC 及 UFS...等
支援 IC 封裝: SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA 及 WLCSP...等
◆支持各種封裝外設(shè)
進/出料方式: 管裝、捲帶、托盤
◆高產(chǎn)能,每小時可達(dá) 3,600片。
◆高擴展性
可內(nèi)嵌六臺 ProgMaster-S8 或 NuProgPlus 擴充至 96 個燒錄座
◆模塊化設(shè)計,改變 IC 包裝時,可快速簡便的更換進/出料模塊。
◆可調(diào)式燒錄座壓制模塊,無需額外購買燒錄壓制組,節(jié)省成本。
◆軟件支持 Nand Flash 的壞塊管理兼容跳塊與分區(qū)管理表方式。
◆軟件支持工程模式,迅速量產(chǎn)。
◆DediProg Auto Teach 功能
串行化- 自動調(diào)整機臺參數(shù)
數(shù)字化- 自動調(diào)整吸嘴高度
加速系統(tǒng)調(diào)整速度
自我偵測功能- 增加吸嘴取放料的精度及穩(wěn)定度
◆MES 制造執(zhí)行系統(tǒng)
DediProg 自動化機臺可搭配各式 MES;生產(chǎn)線透過 API Protocol 易于整合至內(nèi)部服務(wù)器。工作報告可轉(zhuǎn)換成 excel 檔備存。
◆各式選購功能
雷射打印、貼標(biāo)籤、油墨打印及 3D 檢測

